2008年5月28日
半導体事業を分社し新会社を設立
OKIは、本日開催された取締役会において、2008年10月1日を効力発生日として、半導体事業を会社分割により分社し、新たに株式会社OKIセミコンダクタ(以下、OKIセミコンダクタ)を設立することを決定しました。
半導体事業グループに属する事業全体を分社することにより、事業としての収益責任を明確化するとともに、変化の激しい半導体市場の動きにあわせ、より迅速かつ効率的な経営体制を構築し、柔軟な事業運営を行っていきます。新会社の下、OKIの得意とする低消費電力、高耐圧、デジタルアナログ混載などの技術を活かしたロジックLSIやシステムLSI、P2ROMをはじめとするシステムメモリ、さらには新構造・新材料を活用したOKIらしいプロセス技術をベースとするファンダリを事業の柱に売上を拡大していきます。
OKIは昨年10月に発表した事業構造改革の施策を着実に遂行していくことで、安定収益を確保し、中期経営計画の達成を目指します。
新会社設立の目的と事業内容
OKIの半導体事業は、低消費電力技術、高耐圧技術、デジアナ混載技術、小型実装技術などを強みとして、通信用LSI、車載用LSI、ディスプレイドライバLSIなどのロジックLSIや、システムメモリ、光コンポーネントなどの開発、製造、販売を行ってきました。また、近年、高耐圧プロセスなどの差別化技術を活かしたファンダリ事業や、SOI(注1)、W-CSP(注2)など独自性のある技術を応用した商品の売上も順調に伸びつつあります。
しかしながら、変化の激しい世界の半導体市場においてこれからも安定した成長を維持、継続していくためには、事業部門として迅速かつ効率的な経営体制を構築し、事業運営の柔軟性を高めていく必要があります。そのためには、半導体事業を独立した事業体で運営していくことが最適であると考え、本年10月1日に半導体事業を分社することを決定しました。新会社設立にあたっては、これまでOKIの子会社であった宮崎OKI(宮崎沖電気株式会社)、宮城OKI(宮城沖電気株式会社)をはじめとする半導体事業に関連する国内外の子会社は、すべてOKIセミコンダクタの子会社となります。
なお当社は、OKIセミコンダクタが有する半導体技術の相互補完による一層の相乗効果向上を狙いとして、OKIセミコンダクタの株式の一部をローム株式会社に譲渡する予定でおります。
新会社の概要
- 会社名
- 株式会社OKIセミコンダクタ(英文名称：OKI Semiconductor Company, Limited)
- 本社所在地
- 東京都八王子市東浅川町550-1番地
- 設立年月日
- 2008年10月1日
- 資本金
- 200億円(沖電気工業株式会社 100%)
- 代表者
- 代表取締役社長 北林 宥憲(きたばやし ひろのり)
- 従業員数
- 約6,000名(連結)
- 売上目標
- 1,550億円(2010年度連結)
- 事業内容
- 半導体ならびに各種電子部品の開発、製造、販売および輸出入
用語解説
- 注1：SOI：Silicon On Insulator
絶縁膜上に薄いシリコン単結晶層を形成した半導体基板、あるいはこの基板に形成されるデバイス。MOSトランジスタをSOIで形成すると、特性の改善や寄生容量の低減が図れ、低電圧動作が可能となり、低消費電力デバイスを実現できる。
- 注2：W-CSP：Wafer level Chip Sized Package
ウェハー状態で一括してLSIのパッケージングを行う技術。LSIチップと全く同じ外形寸法にまで小型化できる。
- 沖電気工業株式会社は、グローバルに認知される成長企業を目指し、通称をOKIとします。
- その他、記載されている会社名、商品名は一般に各社の商標または登録商標です。
- 本件に関する報道機関からのお問い合わせ先
- 広報部
電話：03-3580-8950
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