2008年1月10日
プリント配線板EXPOに「e機能モジュール」を出展
OKIは、1月16日から18日まで東京ビッグサイトにて開催される「第9回プリント配線板EXPO」に出展します。本展示会では、OKIグループが保有する部品内蔵基板、シリコンインターポーザ、シリコン貫通電極、エピフィルムボンディング(EFB)技術など、高密度実装技術を紹介します。また、これらの高密度実装技術に加え、OKIグループの保有するシステム技術、部品技術も融合し、超小型化を実現した｢e機能モジュール」の最新ソリューションも展示します。
プリント配線板EXPOは、あらゆるプリント配線板から、EMS/設計・開発受託、CADツールが一堂に集まる専門技術展です。エレクトロニクス製造、実装に関する装置、技術、部品・材料が終結したアジア最大の専門技術展、インターネプコン・ジャパンと同時開催されます。
OKIは、昨年10月1日付けでコーポレート部門の経営推進本部内に設立した「e機能モジュール事業推進室」を中心に、「e機能モジュール」事業の強化・拡大を進めています。まずは、OKIグループが保有する部品内蔵基板などの高密度実装技術を活かした設計・製造サービスを様々な分野のお客様に提供する受託型事業を先行して早期に立上げます。その後、受託型事業で培った「ものづくり技術」をベースに、携帯電話、テレビ、センサネットワーク、車載市場向けにOKIオリジナルの企画型モジュール商品を販売していく計画です。
今回、プリント配線板EXPOに出展することにより、「e機能モジュール」のブランド・アピールを図るとともに、今後も高成長が見込まれる電子部品モジュール市場に向けて、超小型、超低消費電力、高機能、高品質など、システムの高付加価値化や開発期間の短縮に貢献するソリューションをお客様に提供していきます。
主な出展品
- 世界最小(当社調べ)ZigBee®モジュール
OKIの次世代無線ネットワークZigBee®規格用ワンチップLSI ML7222、および、周辺回路部品をOKIの部品内蔵基板技術により高密度実装することで、超小型ZigBee®モジュールを開発しました。また、同様に超小型のセンサモジュールも開発し、ZigBee®モジュールと組み合わせることで、センサネットワーク機器、省電力無線機器の小型化が実現できます。
- 世界最小(当社調べ)指紋認証モジュール
OKIの指紋認証エンジンLSI ML67Q5250、および、周辺回路部品をOKIの部品内蔵基板技術により高密度実装し、米国AuthenTec, Inc.社の指紋センサを搭載することで、高速、高精度、低消費電力、高セキュリティ、超小型のAll in One指紋認証モジュールを開発しました。
- シリコン貫通穴技術を用いたイメージセンサ
シリコン貫通穴技術を用いてW-CSP(Wafer level Chip Sized Package)化したイメージセンサ、および、そのイメージセンサを使い、携帯電話などに搭載される超小型カメラモジュールを試作しました。
- シリコンインターポーザ技術を用いたSiP(System in Package)
シリコンインターポーザは、半導体の配線プロセス技術を用いてシリコンウェハ上に配線パターンを形成し、搭載チップ間を数千ピン接続する技術です。ロジックとメモリの2チップを搭載したSiPの試作品を展示します。
- エピフィルムボンディング(EFB)技術を用いた小型LEDプリンタ用光源
薄膜化した素材を素材間の分子間結合力を用いて接合するエピフィルムボンディング(EFB)技術の応用例として、化合物半導体の厚さ数ミクロンの発光層を剥離し、シリコンドライバIC上に分子間力により接合一体化させた、小型LEDプリンタ用光源を展示します。
ご参考
- OKIブース併設展示内容のご案内
OKI生産サービスカンパニーより、お客様のVirtual Factoryとして、効率的な生産ソリューションを提供する「Advanced M&EMS」をご紹介します。
紹介サイト - 展示会紹介サイト
- 沖電気工業株式会社は、グローバルに認知される成長企業を目指し、通称を「OKI」とします。
- ZigBeeは、Koninklijke Philips Electronics N.V.の登録商標です。
- その他、記載されている会社名、商品名は一般に各社の商標または登録商標です。
- 本件に関する報道機関からのお問合せ先
- 広報部
電話：03-3580-8950 - 本件に関するお客様からのお問合せ先
- e機能モジュール事業推進室
電話：03-3581-2301
- ※各リリースの記載内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更される場合がありますので、あらかじめご了承ください。