2007年10月30日
携帯電話用カメラモジュールを小型化する新技術を開発、量産化
新技術を適用し、画像センサー向け半導体組立の生産受託サービスを開始
貫通穴技術を用いた画像センサーの裏面
OKIは、このたび、携帯電話などに用いられる画像センサー向けに、貫通穴技術を用いたW-CSP(Wafer level Chip Sized Package)の半導体組立生産受託サービスを開始します。これにより、OKIの顧客であるセンサーメーカーやカメラモジュールメーカーは、従来に比べ、約半分のサイズでカメラモジュールが実現できるようになります。本年9月、八王子事業所内に貫通穴技術を用いたW-CSPの量産ラインを構築し、生産を開始しました。
近年、携帯電話などのモバイル機器にカメラモジュールが広く搭載されるようになってきました。これらのモバイル機器はますます小型化する傾向にあり、それに伴ってカメラモジュールについてもさらなる小型化が求められるようになってきました。しかし、この実現のためには、カメラモジュール内部の画像センサー自体を小型化する必要がありました。
OKIでは、現在、半導体チップとまったく同一サイズでパッケージングするW-CSPの生産を業界最大規模で行っています。このたび、新たに画像センサーなどのシリコン基板に貫通穴を生成し、そこに電極を通したW-CSPの開発に成功しました。この技術を適用した画像センサーでは、従来のカメラモジュールで用いられていたワイヤーボンディングが不要となり、これまでに比べ約半分のサイズに小型化が可能となっています。また、OKIでは、低背のカバーガラスを採用していますので、当社の顧客であるカメラモジュールメーカーは従来のモジュールに比べ薄型化することもできます。
OKIは、08年度中に、量産能力を月産1万枚程度に引き上げ、さらに需要増を見込んで09年度には月産2万枚とすることも検討しています。また、今後は、半導体組立だけでなく、e機能モジュール事業の一環として超小型カメラモジュールまでの生産受託サービスも事業化していきます。
- 沖電気工業株式会社は、グローバルに認知される成長企業を目指し、通称をOKIとします。
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