2007年9月20日
沖電気工業株式会社
株式会社システムファブリケーションテクノロジーズ
OKIとシステム・ファブリケーション・テクノロジーズ、「次世代アーキテクチャー、システム・イン・シリコンの開発、生産で協業」
沖電気工業株式会社(以下、OKI)と、株式会社システム・ファブリケーション・テクノロジーズ(本社：横浜市、代表取締役社長：吉田健人、以下、SFT)は、この度SFTが開発した、ワイドバンド、大容量メモリSISRAM®を搭載する次世代アーキテクチャー、システム・イン・シリコンの量産化に向けて協業することで合意しました。
SFTが技術開発を完了したシステム・イン・シリコン®は、他のテクノロジーにはない、ワイドバンド、大容量メモリを混載し、かつ低消費電力化を実現しています。この特長を生かし、現在、携帯型情報機器の画像処理用途や高画質テレビを中心に応用開発が進んでいます。システム・イン・シリコン®は、最速転送レート8.5GB/sec、最大容量512MビットのSISRAM® とSoCをシリコン・インターポーザ上にマイクロバンプで積層したマルチチップモジュールです。これにより既存のDDR型SDRAM複数相当の転送レートを有し、かつロジック、メモリ間の高速転送時に生ずる諸問題(パワー、ノイズ、タイミング調整、基板層の増大)を解決しています。また、転送レートとメモリ容量の最適化が可能なため、コストダウンにも貢献できます。
OKIは、ウェハレベルでの微細な加工技術をコアとして、LSIパッケージの小型化・薄型化において先行しており、LSIチップと全く同一の外形寸法を実現した「ウェハレベルCSP」を既に量産化しています。今回、SFTが開発したシステム・イン・シリコン技術に、OKIの保有するマイクロバンプ等の先端実装技術を応用することで、次世代チップの量産体制を構築していきます。
今後、SFTは、大容量メモリかつ低消費電力を必要とする携帯電話などの情報機器、ポータブルゲーム機器、車載AV機器等、継続的な成長が期待できる市場において、次世代チップの新たな顧客を開拓していきます。一方、OKIは、まず8 インチウェハの量産ラインから立ち上げ、市場動向を見極めながら、12インチウェハへ移行し、次世代チップの生産増へ対応することも検討していきます。
株式会社システム・ファブリケーション・テクノロジーズ 社長 吉田健人のコメント
「システム・イン・シリコン®技術を、OKIとの共同開発により実用化いたしました。2008年にはこの技術を搭載した情報機器製品が市場に出てまいります。大容量メモリ・論理LSI間の高速・低消費電力伝送が可能なため、画像処理に極めて有利です。エンベデッドDRAMより大容量メモリ搭載である一方、ASIC+DDR構成のシステムとの比較では、大幅な小型化、低消費電力化を実現しています。今回、世界でもトップレベルの微細な実装加工技術を有するOKIへ生産委託することによって、本格的な量産体制が可能となりました。」
株式会社システム・ファブリケーション・テクノロジーズについて
株式会社システム・ファブリケーション・テクノロジーズは2003年に創業した半導体のベンチャー企業です。SISRAM®を集積する独自のアーキテクチャー、システム・イン・シリコン®を、ベンチャーキャピタルからの投資および2回にわたるNEDO(新エネルギー・産業技術総合開発機構)の助成事業採択により実用化を推進しています。従来のSoCと比較して高いオンチップ・メモリーバンド幅と、低コスト/短期間で開発できるシステム・イン・シリコン®の優位性は、国内のみならず、海外のデジタル家電メーカーからも注目され、現在量産化に向けて開発中です。
システム・イン・シリコン®の詳しい技術に関しては、下記よりご覧いただけます。
紹介サイト
- 沖電気工業株式会社は、グローバルに認知される成長企業を目指し、自社の通称を「OKI」に統一いたします。
- システム・ファブリケーション・テクノロジーズ®、システム・イン・シリコン®、SISRAM®は株式会社システム・ファブリケーション・テクノロジーズの登録商標です。
- 記載されている会社名、商品名は一般に各社の商標または登録商標です。
- 本件に関する報道機関からのお問合せ先
- 沖電気工業株式会社 広報部
電話：03-3580-8950 - 株式会社システム・ファブリケーション・テクノロジーズ マーケティング部
電話：045-474-0808
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