2007年8月30日
携帯機器に最適なスピーカーアンプLSIのサンプル出荷を開始
小型スピーカーでも十分な音量の確保が可能に
ML2620
OKIは、小型・薄型の携帯機器に最適なスピーカーアンプLSI「ML2620」のサンプル出荷を本日より開始します。本LSIは、OKI独自の信号処理技術を用いることにより、10mm～20mmの小径スピーカーから従来の約2倍の音量(当社比較)で音楽などを再生することができます。また、携帯機器ごとに異なる音響特性をパラメータ抽出(注1)した上で、それぞれの機器に最適な音量、音質に補正することもできます。本LSIは、2007年12月より量産出荷を開始します。
開発の背景
携帯電話、ポータブルTVなどの小型・薄型の携帯機器では、スピーカーのサイズや音響空間(空気の振動に必要な機器の体積)に制限を受けるため、音楽やTV放送などを大きな音で再生すること、低音を豊かにすることが困難でした。また、映画やドラマなど小さな音から大きな音まで音量に幅のある番組を再生する際には、大きな音の場面でスピーカーにダメージを与えてしまう場合があります。そこでOKIは、10mm～20mm程度の小径スピーカーでも最適な音量、音質に補正することができる独自の回路を内蔵したスピーカーアンプLSI「ML2620」を開発しました。
特長
- 小型スピーカーでも十分な音量を確保
- OKI独自の信号処理技術を用い、小型スピーカーでも大きな音を再生できる回路を内蔵しています。
- 音響特性の補正が可能
- 携帯機器では、その機器の大きさなどにより音響特性が異なります。より良い音を再生するためには、機器に合わせて音響特性の違いを補正する必要があります。本LSIでは、機器に合わせた音響パラメータの設定が可能なので、最適な音量、音質で再生することが可能です。
- AGC(注2)回路を搭載
- AGC回路を内蔵しているため、自動でアンプの増幅率を制御します。小さな入力(小さな音)は大きく再生し、スピーカーにダメージを与えるような過大入力(大きな音)は小さく再生します。
- フェードイン、フェードアウト機能を搭載
- 無音状態から指定の音量まで、あるいは現在の音量から無音まで、ボリュームを1ステップずつ自動的に変化させます。また、現在の音量から指定の音量まで1ステップずつ自動で変化させることもできます。この機能により、より自然な音量制御が可能になります。
- 超小型パッケージのW-CSP(注3)を採用
- 実チップと同一サイズのパッケージを実現する、OKIの超小型パッケージ技術、W-CSPを採用することで、2.54mm×2.42mmのパッケージサイズを実現しました。また、W-CSP以外に、4mm×4mm 20pin QFNも計画しています。
今後の展開
OKIでは、今後もサウンドLSI商品のラインアップを増やし、様々なアプリケーションで豊かな音を表現できるLSIを開発、販売していきます。
「Speech&Audio」紹介サイト
販売計画
- 商品名
- ML2620HB(20pin W-CSP)
- サンプル価格
- 500円(税別)
- サンプル出荷時期
- 2007年8月
- 評価ボード出荷時期
- 2007年9月
- 量産出荷時期
- 2007年12月
- 量産予定数量
- 月産100万個(目標)
商品の概要/特長
- CPUインタフェース：2線式シリアル、3線式シリアルの2モード
- 小型スピーカー用大音量化機能
- リミッター付AGC回路内蔵
- フェードイン、フェードアウト機能
- 800mW 8Ω BTLスピーカーアンプ
- クロック周波数： 32kHz～20MHz
- 電源電圧
IO部(IOVDD)：1.65V～3.60V
スピーカーアンプ部(HVDD)：2.7V～5. 5V
その他(LVDD)：2.25V～2.75V - パッケージ
ML2620HB：20pin W-CSP(2.54mm×2.42mm)
ML2620GD：20pin QFN(4mm×4mm)計画中
用語解説
- 注1：
機器ごとの音響特性パラメータの抽出作業は、OKIにて行う。
- 注2：AGC(Automatic Gain Control)
自動的に利得を制御する方式。一般的には、小音量は音量を上げ、過大音量は音量を下げて聞きやすくする技術。
- 注3：W-CSP(Wafer level Chip Size Package)
ウェハー状態で一括してパッケージングを行う技術。チップと全く同じ外形寸法にまでLSIパッケージを小型化できる。
- 沖電気工業株式会社は、グローバルに認知される成長企業を目指し、通称を「OKI」とします。
- その他記載されている会社名、商品名は一般に各社の商標または登録商標です。
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