徳永 大 藤田 哲也 木藪 晴彦 岡部 進 飛田 豪
次世代通信装置に向けて、新たな実装法を開発した。「世界に通じる実装」を基本コンセプトにして、メトリック系基本寸法格子に基づいて構築した、高速・高密度実装法である。今日、国内通信装置のデファクトスタンダードとして広範囲に採用されている日本電信電話（株）（NTT）標準実装法Hi-PASと互換性を有し、その設計思想と技術資産を継承しながら、実装の国際標準化動向の取り込み、実装構造の大幅な経済化、実装システムの高度化を実現した。さらに地球環境保全の見地から、地球にやさしい素材・構造を用いて、産業廃棄物を含めた環境破壊要因の削減とマテリアルリサイクル性の向上を実現した。
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