板谷哲
中久木穂
高橋良郎
「ヴィアポスト型ビルドアップ配線板」は，高解像度レジストをマスク材に電解めっきで形成した柱状金属体を層間接続に用い，層間接続の微細化，スタック化による配線の高密度化を図った基板である。この基板は，表面平坦性の確保ができフリップチップ実装など，今後期待される新しい実装形態実現が可能である。本稿では，ヴィア径，導体幅をともに75μmまで微細化したヴィアポスト型ビルドアップ配線板の開発について述べる。
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