新井ゆかり
長井清
藤代博記
ミリ波帯回路は，衝突防止レーダや車車間通信等といったIntelligent Transporting System(ITS)関連技術への応用で注目されている。この分野の回路には低コストでかつ作製の容易で安定な形態が要求されるが，能動素子をフリップチップ実装したハイブリッドICは有効なアプローチである。
今回我々は，0.1μmゲート高電子移動度トランジスタチップを誘電体基板上にフリップチップ実装した60GHz帯ハイブリッドICを開発した。アンプ，周波数逓倍器で，従来報告されている最高の周波数において，良好な動作を確認した。
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