尾形繁行
金井雅之
武井利泰
電子機器に用いられるはんだ材料として、水質汚染の原因となる鉛を含まないはんだ合金（鉛フリーはんだ）の開発が盛んであるが、実用化のためには迅速かつ正確なはんだの特性評価が必要である。リフローはんだ付け工程で使用する鉛フリーはんだ合金を含むソルダペーストの濡れ性を評価し、その問題点を指摘するとともに、新しい評価法を提案した。
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