安藤誠司 山田 茂
近年のLSIパッケージには，高い放熱性が求められている。従来の高放熱性パッケージとしてフィン付きパッケージがあるが，実装高さが高くなり高密度化の市場の流れに適応できていない。そこで，現行パッケージと同一の寸法の高さが保てるヒートスプレッダ(HS)を内蔵したプラスチック・パッケージが注目されている。このパッケージの構造上の技術課題としては，1)安定した放熱特性の確保，2)封止樹脂とHSという異種材料間の界面剥離防止，3)基板実装時の熱ストレスによる信頼性確保等がある。我々はHS形状を最適化することにより界面剥離を防ぎ，安定した放熱特性，高信頼性を備えた高放熱性パッケージを開発した。
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