デバイスの微細化高密度化が進み, 配線の幅がサブクオータミク
ロンに達すると, アルミ合金配線では十分な信頼性が得られなくなっ
てくる。また, 配線抵抗も高くなるため配線による信号遅延が顕在
化してくる。銅はアルミ合金に比べ, 高いエレクトロマイグレーショ
ン耐性が期待でき, かつ抵抗は60％程度になることから, 次世代の
配線材料として期待が高い。しかし, その実現に際しては, 微細加工
が困難, 酸化や腐食しやすいなどの問題を解決しなければならない。
当社では, 線幅0.2μmの配線が加工でき, 同時に銅の酸化, 腐食お
よび基板への銅の拡散を防止できる高温ドライエッチング法を開発
した。さらに, この方法で加工した配線は, アルミ合金配線の100
倍の信頼性と, 約60％の配線抵抗を達成した。
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