当社の半導体事業は、低消費電力技術、高耐圧技術、デジアナ混載技術、小型実装技術などを強みとして、通信用LSI、車載用LSI、ディスプレイドライバLSIなどのロジックLSIや、システムメモリ、光コンポーネントなどの開発、製造、販売を行ってきました。また、近年、高耐圧プロセスなどの差別化技術を活かしたファンダリー事業や、SOI(注1)、W-CSP(注2)など独自性のある技術を応用した商品の売上も順調に伸びつつあります。

しかしながら、変化の激しい世界の半導体市場においてこれからも安定した成長を維持、継続していくためには、事業部門として迅速かつ効率的な経営体制を構築し、事業運営の柔軟性を高めていく必要があります。そのためには、半導体事業を独立した事業体で運営していくことが最適であると考え、本年10月1日に半導体事業を分社することを決定しました。新会社設立にあたっては、これまで当社の子会社であった宮崎OKI(宮崎沖電気株式会社)、宮城OKI(宮城沖電気株式会社)をはじめとする半導体事業に関連する国内外の子会社は、すべてOKIセミコンダクタの子会社となります。

なお当社は、OKIセミコンダクタが有する半導体技術の相互補完による一層の相乗効果向上を狙いとして、OKIセミコンダクタの株式の一部をローム株式会社に譲渡する予定でおります。

• 注1：SOI： Silicon On Insulator

  絶縁膜上に薄いシリコン単結晶層を形成した半導体基板、あるいはこの基板に形成されるデバイス。MOSトランジスタをSOIで形成すると、特性の改善や寄生容量の低減が図れ、低電圧動作が可能となり、低消費電力デバイスを実現できる。

• 注2：W-CSP： Wafer level Chip Sized Package

  ウェハー状態で一括してLSIのパッケージングを行う技術。LSIチップと全く同じ外形寸法にまで小型化できる。

1. 分割の日程

   平成20年5月28日

   取締役会承認決議(新設分割計画)

   平成20年6月27日(予定)

   株主総会承認決議(新設分割計画)

   平成20年10月1日(予定)

   効力発生日

2. 分割方式

   当社を新設分割会社とし、株式会社OKIセミコンダクタを新設分割設立会社とする分社型新設分割です。

   分社型新設分割方式を採用した理由

   手続きの迅速性から分社型新設分割とし、新設分割設立会社は当社の完全子会社といたします。

3. 株式の割当

   本分割に際し新設分割設立会社となる株式会社OKIセミコンダクタが発行する10,000株は、すべて新設分割会社となる当社に割当交付いたします。

4. 分割交付金

   分割交付金の支払はありません。

5. 分割により減少する資本金等

   本分割により資本金は減少いたしません。

6. 新設分割会社の新株予約権および新株予約権付社債に関する取扱い

   当社は新株予約権および新株予約権付社債を発行しておりますが、これらの取り扱いについては本分割による変更はありません。

7. 新設分割設立会社が承継する権利義務

   本分割の効力発生日において当社が半導体事業に関して有する資産、負債、契約上の地位およびその他の権利義務を承継いたします。

8. 債務履行の見込み

   当社および新設分割設立会社は、本分割に際して発行される新設分割設立会社の株式がすべて当社に割り当てられること、および、新設分割設立会社が承継する資産および負債の額はそれぞれ130,738百万円および38,364百万円の予定(注)であり資産の額が負債の額を上回ることから、債務の履行の見込みがあると判断しております。

   • 注：

     承継する資産、負債について、平成20年3月31日の当社の貸借対照表その他同日付の計算を基礎としたものである。効力発生日である平成20年10月1日において、その前日までの承継する資産、負債の増減を加除したうえで確定するため、上記額から変動する可能性がある。

9. 新設分割設立会社に就任する役員

   代表取締役社長

   北林　宥憲

   取締役

   榎本　博

   取締役

   高橋　信也

   取締役

   岡田　憲明

   監査役

   畠山　俊也(非常勤)

1. 当社

   平成20年3月31日現在

   商号	沖電気工業株式会社
   事業内容	電子通信・情報処理・半導体・ソフトウェアの製造・販売およびこれらに関するシステムの構築・ソリューションの提供、工事・保守およびその他サービスなど
   設立年月日	昭和24年11月1日
   本店所在地	東京都港区虎ノ門一丁目7番12号
   代表者の役職・氏名	取締役社長　篠塚　勝正
   資本金	76,940百万円
   発行済株式総数	684,256,778株
   純資産(連結)	101,376百万円
   総資産(連結)	570,819百万円
   事業年度	毎年4月1日から翌年3月31日まで
   大株主および持株比率 (平成20年3月31日現在)	明治安田生命保険相互会社　4.97%
   	日本トラスティ･サービス信託銀行株式会社(信託口)　4.40%
   	日本トラスティ･サービス信託銀行株式会社(信託口4)　3.41%
   	日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)　2.92%
   	沖電気グループ従業員持株会　2.10%

   最近3連結会計年度の業績

   連結会計年度	平成17年度	平成18年度	平成19年度
   売上高(億円)	6,805	7,188	7,197
   営業利益(億円)	106	-54	62
   経常利益(億円)	72	-128	-39
   当期純利益(億円)	51	-364	6
   1株当たり当期純利益(円)	8.27	-56.27	0.83
   1株当たり年間配当金(円)	3.00	0.00	0.00
   1株当たり純資産(円)	218.96	160.13	138.55

2. 新設分割設立会社

   平成20年10月1日現在(予定)

   商号	株式会社OKIセミコンダクタ
   事業内容	半導体並びに各種電子部品の開発、製造、販売及び輸出入
   設立年月日(予定)	平成20年10月1日
   本店所在地	東京都八王子市東浅川町550-1
   代表者の役職・氏名	取締役社長　北林　宥憲
   資本金	20,000百万円
   発行済株式総数	10,000株
   純資産	92,374百万円(注)
   総資産	130,738百万円(注)
   事業年度	毎年4月1日から翌年3月31日まで
   大株主および持株比率	沖電気工業株式会社　100%

   • 注：

     承継する資産、負債について、平成20年3月31日の当社の連結貸借対照表その他同日付の計算を基礎としたものである。効力発生日である平成20年10月1日において、その前日までの承継する資産、負債の増減を加除したうえで確定するため、上記額から変動する可能性がある。

1. 分割する部門の事業内容

   半導体に関する設計、開発、製造、販売にかかる事業

2. 分割する部門の経営成績 [本分割の対象事業の売上高(平成20年3月期実績)]

   	半導体事業(a)	当社実績額(b)	比率(a/b)
   連結売上高	138,185百万円	719,677百万円	19.2%

3. 分割する資産、負債及び金額

   当社が半導体事業に関して有する資産、負債、契約上の地位およびその他の権利義務を承継します。なお、承継する資産および負債の額はそれぞれ130,738百万円、38,364百万円の予定(注)です。

   • 注：

     承継する資産、負債について、平成20年3月31日の当社の連結貸借対照表その他同日付の計算を基礎としたものである。効力発生日である平成20年10月1日において、その前日までの承継する資産、負債の増減を加除したうえで確定するため、上記額から変動する可能性がある。

3.2に記載のとおりです。

新設分割設立会社に半導体事業を会社分割により分社することを除き、当社の状況に変更はありません。