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2005年9月27日
SRS Labsの3Dサラウンド技術を搭載

ML2601
沖電気工業株式会社(社長: 篠塚勝正、本社:東京都港区、以下沖電気)は、このたび、3Dサラウンド(注1)とステレオスピーカアンプを搭載したLSI「ML2601」を開発し、本日よりサンプル出荷を開始し、2006年2月より量産出荷を開始します。本LSIを採用することで、簡単に低コストで3Dサラウンドに対応した携帯電話を実現することができます。
携帯電話の着信メロディが急速に浸透し、日本ではステレオスピーカを搭載したサラウンド対応の携帯電話や、音楽再生ができる携帯電話が登場するまでに至りました。海外でも着信メロディは着実に普及しており、最近では日本と同様に3Dサラウンドや音楽再生に対する要求が強くなってきています。そのため高性能な携帯電話用システムLSIを搭載し、ソフトウェアで音源や音楽再生などの豊富な機能を低コストで実現した機種も多く見られるようになってきました。
しかし、高音質な3Dサラウンドをソフトウェアで着信メロディや音楽再生と並行して実現するのは困難です。また、着信メロディとして3Dサラウンドを実現する場合は、ステレオスピーカを搭載する必要があります。そこで弊社は、デジタル・アナログ混載技術を駆使することにより、デジタル信号処理による高音質な3Dサラウンドと、アナログ回路によるステレオスピーカアンプを1chip化したLSI ML2601を開発いたしました。
3Dサラウンドは、ポータブルオーディオ機器に幅広く採用されているSRS Labs, Inc.(CEO:Thomas Yuen、米国カリフォルニア州サンタアナ市、以下SRS Labs社)との技術提携で実現しました。携帯電話の中で3Dサラウンドは、ヘッドフォンによる長時間音楽再生と、スピーカから鳴る着信メロディの音質を改良するときに使用されます。沖電気では3Dサラウンドによる電力の消費を可能な限り最小限に抑えるため、ハード回路(注2)方式で機能を実現し、動作時の消費電力を従来のDSP方式と比べて80%減の7mWまで削減することに成功しました。これにより、3Dサラウンドを有効にした状態での音楽再生時間が大幅に長くなりました。また、ヘッドフォン用の3Dサラウンド技術に加え、音楽や着信メロディを近接したスピーカでも高音質で再生できる技術も搭載しました。
さらに沖電気の超小型化パッケージ技術である W-CSPを採用することで、3DサラウンドLSIとしては世界最小パッケージサイズである3.2mm×2.5mmを実現しました。
沖電気のデジタル・アナログ混載技術によって実現できたML2601は、携帯電話を簡単に低コストで3Dサラウンド対応にすることができるLSIです。

SRS Labs, Inc.は 1993年設立のオーディオと音声のエンハンス技術において、世界中で2億5千万を超えるソフトウェアとハードウェア製品にそのライセンス技術が搭載されています。世界中で70件以上の特許を取得して、さらに120件を超える特許を出願中です。本社住所:2909 Daimler Street, Santa Ana, CA 92705
詳しくはホームページ(http://www.srslabs.jp/)を参照ください。
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