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2002年11月19日

半導体端子の鉛フリーはんだ化対応を完了

〜海外拠点も含めた全半導体生産拠点で体制構築〜

弊社では、2001年策定の環境保護活動計画「エコ・プラン21（2001年度版）」において「国内生産製品は2003年度末までに鉛入りはんだの全廃を目指す」と目標設定し、グループ全体で取組んでまいりました。既に電子回路基板と半導体パッケージ端子の接続はんだ（図1）鉛フリー化については技術開発を完了し、昨年度より沖電気グループの基板製造拠点である長野沖電気株式会社（社長：平田 弘行、本社：長野県小諸市）で、鉛フリーはんだ実装基板の量産を開始しております。この度、半導体パッケージ端子の鉛フリー化技術開発に成功し、生産拠点への鉛フリー化対応設備を導入することにより、全半導体生産拠点で鉛フリーはんだ化対応を完了しました。

半導体パッケージ端子のはんだには、外部リードタイプ半導体（図2）のはんだメッキと、ボールタイプ半導体（図3）のはんだボールの2種類があります。鉛フリー化技術開発に際しては、品質と信頼性およびコストが従来のSn-Pb（スズ・鉛）はんだのレベルと同等以上であることに留意して進めて参りました。鉛フリーはんだ材料組成は、外部リードタイプには、Sn-Bi（スズ・ビスマス）系材料を、はんだボールタイプにはSn-Ag-Cu（スズ・銀・銅）系材料を採用しました。これらの材料は、従来のはんだよりも融点が高く、半導体パッケージの耐熱性に影響を与えることが課題となりましたが、耐熱性樹脂への変更等の対策を行い、信頼性確保に成功しました。信頼性試験においては、電子情報技術産業協会（JEITA）の鉛フリープロジェクトの条件に沿い実施し、これまでにDIP（注1）やQFP（注2）、SOP（注3）などの外部リードタイプ半導体パッケージと、BGA（注4）やCSP（注5）などのボールタイプ半導体パッケージについての信頼性試験を行い、従来品と同等であることを確認しました。

鉛フリー半導体の生産では、宮崎沖電気株式会社（社長：小澤 康明、本社：宮崎県宮崎郡）および国内協力会社2社に、またタイ国のOki (Thailand) Co., Ltd.と海外協力会社1社に、鉛フリー化対応設備を導入し、量産体制を構築しました。
また今後は、半導体パッケージの信頼性試験を進め、今年度内に全タイプ半導体パッケージの、鉛フリー化対応を実現する計画です。

（図1）電子回路基板と半導体パッケージ端子の接続はんだ

（図2）外部リードタイプ半導体のはんだメッキ

（図3）ボールタイプ半導体のはんだボール

（注1）DIP：dual in-line package

デュアル・インライン・パッケージ。挿入実装型パッケージの一種。パッケージの二つの側面からリード・ピンが出ている。

（注2）QFP：quad flat package

クワッド・フラット・パッケージ。表面実装型パッケージの一種。パッケージの四つの側面すべてからリード・ピンが出ている。

（注3）SOP：small out-line package

スモール・アウトライン・パッケージ。表面実装型パッケージの一種。パッケージの二つの側面からリード・ピンが出ている。

（注4）BGA：ball grid array

ボール・グリッド・アレイ。表面実装型パッケージの一種。プリント配線基板の裏面に球形のハンダをアレイ状に並べ、リードの代わりにする。

（注5）CSP：chip scale package

チップ・スケール・パッケージあるいはチップ・サイズ・パッケージ。LSIのベア・チップとほぼ同じ大きさにまで小型化した表面実装型パッケージ。

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