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2002年9月4日
沖電気工業株式会社 ユナイテッド・マイクロエレクトロ二クス・コーポレーション ユー・エム・シー・ジャパン株式会社
沖電気とUMC/UMCJが半導体事業の包括提携で合意
沖電気工業株式会社(社長 篠塚勝正、以下沖電気)とユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(台湾 Vice Chairman&CEO 宣明智、以下UMC)及びユー・エム・シー・ジャパン株式会社(社長 坂本幸雄、以下UMCJ)は、従来のファウンドリー契約を発展させ、先端プロセス及びシステムLSIを視野に入れた包括的提携を行うことで合意いたしました。
プロセス分野では、沖電気は、UMCJ へ生産委託している220ナノメータ級に加え、新たに150ナノメータ級のデザインルール・プロセスパラメータをUMC/UMCJと統合します。 これにより、沖電気は社内生産とUMC/UMCJ生産委託の設計環境を統一することが150ナノメータ級においても可能になり、市場・顧客が要求する商品をタイムリーにかつフレキシブルに供給できるようになります。
システムLSI分野では、沖電気はUMC/UMCJのGold IPTMプログラム(注1)とDesign Plus パートナー(注2)の契約を締結し、UMC/UMCJの顧客に対して、設計(ソフト、ハード)サポートを含めたトータルソリューションサービスを提供していきます。 これは、沖電気のシステムLSI開発プラットフォームであるµPLATR(注3)の普及を一層加速させるものです。
この包括提携により、沖電気は、UMC/UMCJの最先端のプロセス技術と生産能力を最大限に活用し、社内資源をシステムLSI商品開発に集中させ、システムLSI設計開発で差別化を図ることを目指します。 UMC/UMCJは、沖電気システムLSI事業の長期戦略パートナーとして、150ナノメータ及び130ナノメータ級以降の先端プロセス技術と安定した生産能力を提供するとともに、沖電気からのIP開発とソフト開発を含めた設計サービスを受け、顧客へのトータルシリコンソリューションの提供が可能になります。
今回の提携は、従来のファウンドリー契約における相互の成功を基に、長期的な戦略パートナーとして、新たに包括協業形態に発展させたもので、日本のIDM(垂直統合型)企業とファウンドリー企業の新規提携モデルであります。沖電気のシステムLSI技術とUMC/UMCJの最先端プロセス技術の統合化により、市場に更なる付加価値を提供していきます。
- (注1)Gold IP プログラム:
- IPをUMC/UMCJのプロセスにて評価認定し、顧客に推奨するプログラム
- (注2)Design Plus パートナー:
- UMC/UMCJの顧客に設計技術サービスを提供するパートナー企業
- (注3)µPLAT:
- ARMR CPUをコアとし、ソフトウェアとサービスも含めた沖電気システムLSI開発の統合プラットフォーム
- Gold IPはUMCの商標です。
- µPLATは沖電気工業株式会社の日本、英国、ドイツにおける登録商標です。
- ARMはARM社のEU及び米国における登録商標です
- その他記載されている会社名、製品名は一般に各社の商標または登録商標です。
本件に関する報道機関からのお問い合わせ先
沖電気工業株式会社 広報部 電話:03-3580-8950
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