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2001年12月20日


携帯電話用GM対応PCM音源LSI 2機種を開発

〜最大32和音、8オクターブまで再生可能〜


ML2860 沖電気工業株式会社(社長 篠塚勝正)は、高音質なPCM方式のGM(注1)システム・レベル1に対応する音源を内蔵した、携帯電話・PHS等向けの音源LSI ML2860およびML2861(以下本LSI)を開発し、ML2860は2001年12月、ML2861は2002年2月からサンプル出荷を開始いたします。



本LSIは、あらかじめデジタルデータ化された自然楽器の音波形がメモリに蓄積されており、再生時にデジタルデータを楽音信号に戻して発音します。当社従来品(ML2857)と比較し、波形データ量を増やしたことと、同時に最大16音色、32和音(ML2860は24和音)を再生することにより、さらに自然な音と高い表現力で音楽演奏することができます。新たにSMF(注2)フォーマットに対応し、音色もGMに対応した128音色と打楽器47音色を発音することが可能です。また、楽曲データ、MIDI(注3)データとADPCMデータを保持する3種類のFIFOメモリを内蔵しているため、着信メロディシステムを簡単に構築できるほか、パッケージサイズは最小のW-CSP(注4)で約6ミリ角を実現しているため、携帯電話・PHSなど携帯機器の一層の小型化を可能にします。本LSIは、カシオ計算機株式会社殿とのアライアンスにより開発されています。


【商品の概要/特長】

  • ピアノやドラムの音をリアルに再現するPCM音源方式
  • GMシステム・レベル1に対応
  • GMに対応した128音色+パーカッション47音色を内蔵
  • 効果音再生用に2bit/4bit Oki ADPCMシンセサイザを内蔵
  • SMF、フェイス社の楽曲フォーマットと、沖独自の楽曲フォーマットに対応
  • 輝度調節可能なLEDドライバ内蔵
  • ステレオヘッドフォンアンプを内蔵
  • 1.8V低電圧CPUインターフェース対応

【当社従来商品との比較】

ML2857(従来品)ML2860(新商品)ML2861(新商品)
音色100音色128音色+打楽器47音色
同時発音数5音色 12和音16音色 24和音16音色32和音
音域5オクターブ8オクターブ
SMF未対応対応
GMシステム・レベル1未対応対応
ADPCMシンセサイザなしあり


【新音源LSIの仕様】

・商品名:ML2860およびML2861
・動作周波数:2.7MHz〜34MHz
・駆動電圧:2.7〜3.3V
・シーケンサ:内蔵
・最大同時
  発音数:
ML2860 16音色24和音/ML2861 16音色32和音
・FIFOメモリ:楽曲データ再生用、効果音リアルタイム再生用と、ADPCM用を内蔵
・パッケージ:ML2860HB/ML2861HB(48Pin W-CSP、サイズ 6.3mm×6.02mm×0.4mm)
ML2860TB/ML2861TB(64Pin TQFP、サイズ12.0mm×12.0mm×1.2mm)


【販売計画等】

本LSIは、携帯電話・PHSなどの携帯機器をターゲットに、月産500万個を目標としています。
サンプル出荷時期:ML2860:2001年12月/ML2861:2002年2月
量産開始時期:ML2860:2002年1月/ML2861:2002年3月
評価ボード出荷時期:2001年12月
サンプル価格:ML2860:700円/ML2861:750円
   
     

【用語解説】

注1:GM(General MIDI)
同一楽曲データを異なるMIDI(注3参照)装置で再生するとき、同様な音楽が再現できるようにGMが考案され、業界標準として全世界で広く普及している。現在、流通している電子楽器やカラオケ用演奏データのほとんどはGMをベースにしており、GMに対応すればこれらのコンテンツが利用可能となるメリットがある。

注2:SMF(Standard MIDI File)
MIDI規格の音楽データを扱う際の標準的なファイル形式。楽曲データを編集するソフトウェアやプレーヤの多くがSMFフォーマットに対応しており、異なるエディタのユーザ間でデータをやり取りする場合や、不特定多数の人にデータを公開する用途に適している。GMで作られた曲のほとんどがSMFフォーマットである。

注3:MIDI(Musical Instrument Digital Interface)
AMEI(音楽電子事業協会)が規格化した、MIDI装置間を接続して楽曲データをやりとりするための規格。楽音のon/off、音色チェンジなどのデータを送受信する通信手順が定められている。

注4:W-CSP(Wafer level Chip Size Package)
従来のCSPは、ウェハからひとつひとつのLSIチップに切り分けてからパッケージに組み立てていたが、ウェハ・レベル・CSPは、ウェハ状態で一括して銅の再配線形成、電極端子形成と樹脂封止を行なった後、チップサイズに切り出す。この技術の利点は、チップとまったく同じ寸法までパッケージを小型化できることにある。


本件に関する報道機関からのお問い合わせ先

     広報部 電話:03-3580-8950

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