| 共通 |
ISO認証 |
- ISO9001／ISO14001／ISO13485
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| 医療認証 |
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| 環境対応 |
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| 国際規格対応 |
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| 航空宇宙 |
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| 設計 |
回路設計 |
- 対応デバイス：インテルCPU、SHシリーズ、TI_DSP、Vertexシリーズ、Spartanシリーズ
- CAD：OrCAD、図研SystemDesigner
- シミュレーション：FPGA論理シミュレーション、伝送シミュレーション
- モータ駆動制御：小型DCモータから大型ACモータ制御
- 電源制御：PWM（Power Management）／PAM（Pulse Amplitude Modulation
- アンプ回路：磁気データ増幅／AGC回路
- 有線通信：光2.4Gbps（OC-48）／メタル2.4Gbps（LVDS）／100MHzバスライン
- 無線通信：3G／LTE／Zigbee／W-LAN／特小無線／etc.
- 電源：各種カスタム電源
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| AW設計 |
- 対応設計規模：搭載部品数4,000個超、30,000ビン超、7,000ネット超
- 信号速度：～10Gbps
- CAD：CR-5000 PWS／BD他
- シミュレーション：シグナルインテグリティ、EMI、パワーインテグリティ、熱
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| ファームウェア |
- 主な技術：各種組込ソフト、各種ドライバ、各種アプリケーションソフトの開発
- 主なプラットフォーム：H.264／MPEG4／MPEG2、JPEG／JPEG2000、MP3、AAC、G.7xx、TCP／IP、EtherCAT DaVinci™、OMAP、DSC（モータ制御、デジタル電源制御、センサ制御）
- シミュレーション：熱流動解析、構造解析（モータ制御、デジタル電導制御、センサ制御）
- OS：Windows、Linux、µITRON
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| 機構設計 |
- 主な技術：耐振動・衝撃、耐防水・堅牢・防塵・熱・液体設計
- シミュレーション：熱流動解析、構造解析（線形、非線形）、媒体搬送解析
- CAD：Pro／Engineer SolidWorks
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| 製造 |
部材調達 |
- 取引先：500社
- 取引額：400億円
- 取引部品種類：50,000品種
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| 基板製造 |
- サイズ：50mm×50mm～630mm×488mm
- 板厚：0.15mm～8.0mm
- 層数：2～80層
- 材質：FR-4／高Tg材／低誘電率材他
- 工法：シーケンシャル、ビルドアップ他
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| 基板実装 |
- サイズ：最大 600mm×510mm×6mm
- 実装部品数：1点～10,000点以上
- はんだ：鉛フリー／共晶
- ロット：最小1枚～ （平均=20枚）
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| 装置製造 |
- ロット：最小1台～（平均=10台）
- 生産方式：JIT生産方式採用
- 加工技術：高精度な精密板金技術、外装&精密部品に対応した成形技術
- 検査技術：各種通信プロトコル検査技術、アナログ検査技術、医療機検査技術
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