OKI开始世界最小封装MP3解码器芯片的样品供货
内置扬声器放大器，简单便捷嵌入MP3功能
ML2011
2006年9月13日，东京 -- 冲电气工业株式会社(总裁兼首席执行官：筱冢胜正，总部所在地：东京都港区，以下简称OKI)报道，OKI开始了能简单便捷实现MP3播放功能的「ML2011」芯片的样品供货。该芯片采用了W-CSP(注1)封装，具有3.6mm×4.2mm的世界最小封装面积，而且，实现了MP3解码器与扬声器放大器的单芯片化。OKI同时还结合该芯片提供评估板和嵌入式软件包，从而可以简单方便地构筑支持MP3的系统。OKI计划今年12月开始该芯片的批量供货。
当今世界随着数字音频播放器、带音乐播放功能手机的普及，与过去相比，音乐更贴近人们的生活，轻松享受音乐的环境正逐步拓宽。今后，为了实现存储媒介中的闪存大容量化、低价格化，期待着进一步扩大以MP3方式为代表的内置数字音频功能的系统。实际上，低端GSM和弦手机、电子词典等内置语音播放功能等领域中，其用途正呈不断扩大的趋势。
为了满足这些市场需要，以合理的价格提供内置扬声器放大器的MP3解码器芯片是非常必要的，而用以往的技术满足上述需求则相当困难。
OKI将领先的System C(注2)与动作合成技术应用于MP3解码器的最优化设计，成功实现了以往难以实现的MP3解码器的小型化。从而，能将MP3解码器与扬声器放大器合二为一，在达到低成本的同时实现了世界最小封装面积。
ML2011的特长
- 能支持所有的MP3格式
本芯片能支持所有的MP3方式(MPEG 1 Audio Layer Ⅲ、MPEG 2 Audio Layer Ⅲ、MPEG2.5)。比特率为8kbps～384kbps、采样频率为8kHz～48kHz，选择范围较宽，可以结合具体用途播放从高压缩语音到高音质的音乐。
- 内置扬声器放大器
内置能在5V电压下动作，输出650mW，驱动8Ω扬声器的放大器。
- 支持两种封装方式
作为MP3解码芯片，有面积仅为3.6mm×4.2mm的世界最小的W-CSP封装和便于安装的5mm×6mm的QFN封装等两种方式。
- 评估板与嵌入式软件包
为了方便用户轻松开发及调试芯片，OKI提供评估板及嵌入式软件包。评估板“ML2011 reference board”是包含了本芯片与语音输出所必须的基本元器件的线路板(请参照照片)。只需将该评估板与用户原有系统相连，就可以很方便地进行软件开发和评估调试。“SoundLib”(C语言)是对应本芯片的嵌入式软件包。通过使用该软件，可以缩短嵌入式软件的开发周期。
ML2011 Reference board
与现有产品的比较
- 与和弦芯片相比
和弦芯片预先内置了乐器的音色，可将具有代表性的SMF(Standard MIDI File)乐谱文件进行处理后播放。因此，对于事先没有内置在和弦芯片中的人声等音色是不能播放的。而本芯片因为能支持MP3，所以能播放人声、含背景音的音乐等各种多姿多彩的音效。而且，该芯片可以与OKI的和弦芯片(ML2871、ML2873、ML2863、ML2865、ML2874)管脚兼容，无须重新设计硬件，就可以短时间实现从和弦到MP3的升级。
- 与语音芯片相比
与对应OkiADPCM(注3)的语音芯片相比，
- 改善了效果音的音质
- 数据压缩了约50%
OKI集团半导体元器件公司的森丘正彦总裁表示：“OKI此次推出的MP3解码芯片在低端GSM和弦手机、电子词典等内置语音播放功能等领域中，以合理的价格，内置扬声器放大器的世界最小封装，实现了在手机等便携式设备中轻松地嵌入MP3功能。今后，OKI还将扩大和弦芯片的产品阵容，通过多姿多彩的应用，开发及销售能播放丰富音效的产品。”
另外，有关声音芯片的技术及产品的详细资料请参阅OKI的声音芯片网站。 (http://www.okisemi.com/jp/semicon/speech_audio/246/index.html)
产品概要
- 内置MP3解码器：MPEG1/2/2.5 Audio Layer Ⅲ Mono、Stereo模式
- 内置14bit立体声DAC
- 驱动3.6V 8Ω扬声器时，内置输出功率为650mW的扬声器放大器
- 与「ML2871」和弦芯片系列产品管脚兼容
- 内置FIFO缓存
- 3或4线式串行方式、8bit并行方式
销售计划
- 商品名
- ML2011
- 样品价格
- 450日元(消费税另付)
- 样品供货时期
- 可以供货
- 评估板供货时期
- 可以供货
- 批量供货时期
- 2006年12月
技术指标
- 工作频率
- 2.7MHz～34MHz
- 驱动电压
- 2.7V～3.6V
- 封装
- 32管脚QFN(5mm×6mm)、35管脚W-CSP(4.2mm×3.6mm)
术语说明
- 注1：W-CSP(Wafer level Chip Size Package)
晶圆级封装方式。在晶圆片状态下，进行一次性封装的技术。可使LSI封装更小型化，与芯片尺寸完全相同。
- 注2：System C
硬件语言(HDL)之一。以通用程序语言C++为基础，算法的记述、调试、硬件转换等都可以在C++范围内进行。
- 注3：OkiADPCM
OKI自主开发的ADPCM语音压缩技术。ADPCM是Adaptive Differential Pulse Code Modulation的缩写，日语称为自适应差分脉冲编码调制。是种利用声音的连续变化，记录相邻数据间的差的声音压缩技术。
关于冲电气工业株式会社(OKI)
冲电气工业株式会社(OKI)创立于1881年，是日本最早的电子通信产品生产厂家。总公司在东京。120多年来，冲电气工业株式会社以“超越时空，无限进取；冲电气提供全球网络解决方案”为企业理念，在信息通信一体化系统、半导体电子元器件领域、打印机事业上，为广大用户提供着高质量、技术先进的最佳解决方案。详细资料请参阅OKI中文网页：http://www.oki.com/cn/。
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